化学镀金AU-698
- 分类：镀金添加剂
时间：2020/12/9 11:05:36
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一、特点
1、镀液属低氰,微酸性.
2.、适宜于在电镀镍和化学镀镍上施镀.镀层呈金黄色,纯度高达99.95 %以上,厚度可达
0.05微米以上。若采用双槽浸金工艺，厚度可达0.1微米以上。
3、操作和维护简便,稳定性高;使用寿命达10循环以上
4、既可作为电镀和化学镀厚金的预镀层,也可直接用作表层.
5、在电子工业中用作防腐和高可焊性的功能镀层,也可用作高档饰品的防腐装饰性镀层
二、所用药水
1、金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓度100 g/L.
2、AU-698—A开缸液:含除Au以外的所需物质.
3、AU-698—B pH调节液:酸性溶液,供调节pH用.
三、开缸方法
1、第一浸金槽（含Au 0.5 g/L）：于3.5升去离子水中加入1升AU-698—A开缸液和25毫升金盐溶液（含Au 100 g/L）,搅匀，若有必要用AU-698—B pH调节液或10 % KOH调节pH值在4.0–4.6。加去离子水至总体积为5升，搅匀。按上述比例配制所需体积的工作液。
2、第二浸金槽：（含Au 3g/L）：配法同第一浸金槽，只是加入的金盐溶液增加至150ml。
四、操作条件（对两个浸金槽都适用）
1、温度: 80–95℃(推荐85 - 90℃).温度低,镀速慢;温度高,水分蒸发快,须频繁补充去离子水,增加劳动量.
2、pH: 4.0–4.6.超出此范围,镀层色调变差甚至失去光泽.
3、Au浓度：对于第一浸金槽，在0.3–1.0 g/L范围内均可镀出质量合格的镀层. Au含量低,须经常补充金盐;含量高,则带出损失大,超过1.0 g/L将使结合力变差且带出损失严重.推荐0.5g/L.
4、时间:施镀15分钟,厚度达~ 0.05微米(Au浓度0.5 g/L条件下),此后,厚度变化不大.
5、适当移动镀件或中速机械搅拌,不宜采用空气搅拌.
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