高纯度可焊性中性镀金工艺
一:工艺特点:
二:药液组成
1) AU-38 开缸剂M
2) AU-38 补充剂R
3) AU-38 导电盐C
4) 10%氢氧化钾(AR)溶液
5) 10%磷酸溶液
三:镀液配方及操作条件
项目 |
单位 |
范围 |
最佳 |
含金量 |
g/L |
0.6~1.5g/L |
10g/L |
开缸剂M |
L |
0.6 |
60% |
pH值 |
|
5.5~6.5 |
6.0 |
°Be |
|
10~14 |
12 |
温度 |
℃ |
50~70 |
60 |
搅拌 |
|
7~14m/Min |
10 |
阴极电流密度 |
A/dm2 |
0.3~1 |
0.5 |
在0.5A/dm2,镀1mm厚需时间 |
min |
3.5 |
/ |
沉积速率 |
mg/Amin |
120 |
/ |
阳极阴极比 |
|
2:1 |
/ |
阳极 |
|
钛网镀铂Pt/Ti或316不锈钢 |
/ |
四:开缸步骤
1、 充分清洗镀槽,加入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水;
2、 温热至65℃,边搅拌边加入开缸剂M,开缸剂不含金;
3、 在强烈搅拌下,缓慢加入预先溶解在热纯水中的含金量为100g/L的氰化金钾浓溶液,氰化金钾的含金量不低于68.1%;
4、 用纯水调至需配体积;
5、 检查调整溶液的pH值和温度。
五:镀液维护
1、 定期补充氰化金钾浓溶液(含金量约为100g/L),使溶液的含金量保持在0.6~1.5g/L,每补充1g金需加入1.47 g的氰化金钾和1mL的补充剂R;
2、 金的沉积速度为120g/1000Amin,可根据分析数据和安培分钟计的积累数字, 经常补充;
3、 注意调整溶液的pH值,增加pH值可用分析纯氢氧化钾调整;降低pH值可用 分析纯磷酸调整;
4、 调整溶液的比重可用导电盐C,每加入15克导电盐可提到1Be。