工艺特点
1、镀层柔软光亮、纯度高,银含量≥99.9%(W/W);
2、可镀任意厚度而能保持镜面光亮,无需镀后的浸亮工艺;
3、采用非金属型的光亮剂,操作和调控极其方便;
4、镀层的可焊性好,接触电阻小;
5、可以在甚高的电流密度下施镀,沉积速度快;
6、镀层硬度(Vickers)为 100-130;
7、本工艺的设备适应性好,挂镀、滚镀和高速镀均宜。
镀液组成
原料 |
单位 |
范围 |
最佳 |
|
Ag(银)挂镀 |
g/L |
10-40 |
25 |
|
Ag(银)滚镀 |
g/L |
5-20 |
15 |
|
KCN(游离氰化钾) |
挂镀 |
g/L |
90-150 |
120 |
滚镀 |
g/L |
90-150 |
120 |
|
KOH(氢氧化钾) |
g/L |
5-10 |
7.5 |
|
银添加剂YBC-AG2 A |
mL/L |
|
20 |
|
银添加剂YBC-AG2 B |
mL/L |
|
10 |
操作条件
操作参数 |
单位 |
范围 |
最佳 |
|
PH |
|
12.0-12.5 |
|
|
电流密度 |
挂镀 |
A/dm2 |
0.5-4.0 |
1.0 |
滚镀 |
A/dm2 |
0.2-0.5 |
0.5 |
|
温度 |
挂镀 |
℃ |
20-40 |
25 |
滚镀 |
℃ |
18-30 |
20 |
|
阳极 : 阴极 (面积比) |
挂镀 |
|
1:1-2:1 |
> 2:1 |
滚镀 |
|
1:1-2:1 |
> 1:1 |
|
镀1μm所需时间 |
0.5 A/dm2 |
S |
200 |
|
1.0 A/dm2 |
S |
100 |
||
10.0 A/dm2 |
S |
9.5 |
||
100.0A/dm2 |
S |
0.95 |
添加剂功能及补充
1、用 PP、PVC、PTFE 等镀槽;
2、用 PP 滤芯连续过滤;
3、使用不锈钢、钛或 PTFE 传热设备;
4、采用阴极移动方式进行搅拌;
5、采用袋装的银板做阳极,亦可用铂/钛或不锈钢做不溶性阳极;
6、使用带电压表、电流表、及安培分钟计的整流设备。