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镀银添加剂YBC-AG2

  • 分类:镀银添加剂
    时间:2020/12/23 17:26:23
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  • 产品详情

YBC-AG2是一种卓越的光亮电镀银工艺,可以镀出任意厚度的镜面光亮的银镀层,此工艺兼具装饰性和功能性,广泛应用于电子电镀工业和五金、珠宝电镀行业。能够与多种类型的银保护剂配套,获得极佳的装饰性、电特性和防变色性能。

工艺特点

1、镀层柔软光亮、纯度高,银含量≥99.9%(W/W);

2、可镀任意厚度而能保持镜面光亮,无需镀后的浸亮工艺;

3、采用非金属型的光亮剂,操作和调控极其方便;

4、镀层的可焊性好,接触电阻小;

5、可以在甚高的电流密度下施镀,沉积速度快;

6、镀层硬度(Vickers) 100-130;

7、本工艺的设备适应性好,挂镀、滚镀和高速镀均宜。

镀液组成

原料

单位

范围

最佳

Ag(银)挂镀

g/L

10-40

25

Ag(银)滚镀

g/L

5-20

15

KCN(游离氰化钾)

挂镀

g/L

90-150

120

滚镀

g/L

90-150

120

KOH(氢氧化钾)

g/L

5-10

7.5

银添加剂YBC-AG2 A

mL/L

20

银添加剂YBC-AG2 B

mL/L

10

操作条件

操作参数

单位

范围

最佳

PH

12.0-12.5

电流密度

挂镀

A/dm2

0.5-4.0

1.0

滚镀

A/dm2

0.2-0.5

0.5

温度

挂镀

20-40

25

滚镀

18-30

20

阳极 : 阴极

(面积比)

挂镀

1:1-2:1

> 2:1

滚镀

1:1-2:1

> 1:1

1μm所需时间

0.5 A/dm2

S

200

1.0 A/dm2

S

100

10.0 A/dm2

S

9.5

100.0A/dm2

S

0.95

添加剂功能及补充


1、用 PPPVCPTFE 等镀槽;

2、用 PP 滤芯连续过滤;

3、使用不锈钢、钛或 PTFE 传热设备;

4、采用阴极移动方式进行搅拌;

5、采用袋装的银板做阳极,亦可用铂/钛或不锈钢做不溶性阳极;

6、使用带电压表、电流表、及安培分钟计的整流设备。