1.可在较宽的电流密度范围下使用,镀层外观好
2.镀液安定,镀层平整均一
3.因镀层在有机物吸收量小,所以具有良好的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度
4.由于镀层的内部应力小,锡须不易发生
5.此镀液不需改变组成即可用于滚镀及挂镀(连续镀)
镀液的基本组成:
药品 |
组成 |
SnSO4 |
20-70g/L |
H2SO4(98%) |
80-120ml/L |
YBC-984建浴剂 |
20-50ml/L |
使用说明:
配制镀液用 YBC-984建浴剂
补充用 YBC-984光泽剂及YBC-984建浴剂
镀液的配制方法(以配制100L镀液为例):
1.加入纯水70-80L
2.缓慢加入10 L硫酸,搅拌
3.溶液温度降至40℃以下后再加入硫酸锡6kg并充分搅拌
4.将溶液冷却至30℃以下后加入3L YBC-984建浴剂
5.用纯水调整至100L
基本操作条件:
项目 |
滚镀 |
挂镀(连续镀) |
阴极电流密度 |
0.5(0.1-1)A/dm2 |
2(0.1-4)A/dm2 |
镀温*1 |
8(5-15)℃ |
8(5-12)℃ |
阳极*2 |
纯锡>99.99% |
纯锡>99.99% |
阳极面积*3 |
不小于阴极面积 |
不小于阴极面积 |
搅拌 |
液体搅拌 |
液体搅拌 |
滚筒转数 |
3-10RPM |
3-9RPM |
过滤*4 |
连续过滤*5 |
连续过滤*5 |