产品特性:
本品是用来提供一层光亮纯锡镀层,广泛应用于电子领域。添加剂系列是专门用于生产良好光亮及优良焊接性的纯锡镀层,有机杂质含量极低,生产的镀层表面晶状平均且一致性高,符合并超越一般电子工业标准。
组成及操作条件:
化学品成分 |
单位 |
标准浓度 |
控制范围 |
锡(金属) |
g/L |
45 |
40-60 |
酸浓缩液(70%) |
ml/L |
150 |
140-180 |
混合配方 |
|||
纯锡湿润剂 |
ml/L |
80 |
75-125 |
纯锡光亮剂 |
ml/L |
5 |
2-10 |
纯锡拓展剂 |
ml/L |
5 |
2-10 |
单一配方 |
|||
纯锡补充剂 |
ml/L |
100 |
80-120 |
电流浓度 |
ASD |
12 |
5-25 |
温度 |
℃ |
18 |
15-20 |
搅拌 |
m/min |
8-10 |
|
阳极/阴极面积比例 |
|
≦3:1 |
|
沉积速率(12ASD条件) |
Μm/min |
5-6 |
|
补充及维护条件:
以1000AH补充量计算
化学品成分 |
单位 |
补充剂 |
分析方法 |
锡浓缩液(300 g/L) |
ml |
按滴定数量补充 |
滴定 |
酸浓缩液(70%) |
ml |
按滴定数量补充 |
滴定 |
混合配方 |
|||
纯锡湿润剂 |
ml |
500 |
UV或侯氏槽 |
纯锡光亮剂 |
ml |
400 |
HPLC或侯氏槽 |
纯锡拓展剂 |
ml |
100 |
HPLC或侯氏槽 |
单一配方 |
|||
纯锡补充剂 |
ml |
800-1000 |
UV |
所需设备:
缸:PP缸或内橡皮之钢缸。
缸的备制:如果是新缸或以前在其他工艺中使用过的缸,请进行滤洗。
致冷:根据需求。令溶液达至工艺冷冻温度。
搅拌:搅拌主要是用以保证镀层成分均匀混合及操作所允许的最大电流密度。建议使用机械搅拌。一般不用空气搅拌,因为空气搅拌会产生很多气泡并易形成四价锡。
通风装置:遵循当地规定安装通风装置。
阳极使用:可溶性纯锡阳极,使用时必须使用阳极袋。
常见问题:
添加量 |
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多 |
少 |
有机酸 |
MSA越多(>225ml/L),低电位发蓝增加(特别是工件水位线) |
沉积速度相应降低 |
有机锡 |
. 锡越多(45g/L以上),低电位发蓝明显 . 低电位发蒙严重(特别是工件水位线) |
沉积速度达不到要求 |
纯锡湿润剂 |
. 有白雾 . 低电位发蓝紫(特别是工件水位线)(>120 ml/L) |
. 低区失镀,镀层发蓝 . 低电位出现黑线(与H过多相似) . 针孔会出现 . 易缩锡 |
纯锡光亮剂 |
. 高区有黑斑 . 低区发黑(>14ml/L) . 低电位失镀(>14ml/L) . 焊锡不良 |
. 有白雾 . 光剂不足(6ml/L以下) |
纯锡补充剂 |
. 高区变粗 . 低区发雾 |
高区变黑,低区雾状向高区扩展 |