特性 
　　YBC-998为可回流、纯锡工艺，专门为中高速电镀设备而设计，可用于终端电镀及线材或线路电镀。此添加体系可在宽阔的温度及电流密度范围镀出有机物极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性好的纯锡镀层。YBC-998工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定，适用低须触线的无铅精神。

所需材料： 
产   品                          包装规格 
烷基磺酸锡                 30KG/桶 
烷基磺酸                     30KG/桶 
YBC-998添加剂           25L/桶

所需设备： 
槽  体：衬聚丙烯或橡皮的钢槽-----使用前用10%烷基磺酸清洗8-10H。 
加热器：用有聚丙烯保护的陶瓷或石英或PTFE
搅  拌：搅拌对于确保镀层平滑以及最大操作电流密度必不可少，由于空气搅拌会产生过多的泡沫及四价锡，故不能用空气搅拌。 
通  风：需要。按当地规定安装通风设备。

化学成分：

操作条件：

建议用可溶性纯锡阳极。使用可溶性阳极时应使用阳极袋。

开缸步骤： 
　    　以下步骤提供的溶液适用于初期试镀用。配1L溶液的步骤： 
　　　A 、加入400ml纯水于干净的镀槽。 
　　　B 、加入130ml烷基磺酸。 
　　　C 、加入150ml烷基磺酸锡。 
　　　D、 加入30mlYBC-998添加剂。 
　　　E、加入纯水到所需的体积，搅拌均匀。 
　　　F、分析槽液的浓度，调节温度至所需值。 
　　　G、进行试镀，根据工艺需要(如：镀速)以及产品规格(如：厚度)确定最佳溶液浓度以及操作参数。

最优化工艺 
锡浓度：
　　正确操作溶液所需的锡浓度取决于镀速、搅拌速度以及最小化的带出消耗之间的平衡。如由于过高的电流密度，镀层出现烧焦的现象（即：由灰黑到黑色的粒状或粉状的镀层），那么降低电流密度，增加锡浓度和溶液搅拌，并/或在规定范围内升高温度。 
注意：依不同的设备，当在温度范围最小端操作时，YBC-998工艺可能需要更高的锡浓度。

添加剂浓度：
　　添加剂的最佳浓度取决于操作条件和产品要求。若操作条件与建议的范围明显不同，则需改变添加剂的水平。