酸金添加剂YBC-AU2_深圳市宇博创科技有限公司添加剂，化学镀，保护剂，退镀液，康力片

酸金添加剂YBC-AU2

分类：镀金添加剂
时间：2020/12/9 10:09:29

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产品详情

YBC-AU2为一高速酸金系统，适用于装饰性、PCB及端子的电镀制程。对客户来说，有三个优势：
1）低金浓度配方，可节省资金投入、减少金带出损耗；
2）金镀层厚度更均匀，可改善产品质量；
3）操作范围较宽，使得生产更顺利、废品更少。

镀层特性（符合SPEC-G45024 B TYPEIC）

外观	光亮金黄色
硬度	140-180HV
密度	16.5g/cc
耐腐蚀性	极佳
耐磨擦性	极佳
封孔性	极佳

操作条件

条件项目	单位	范围	最佳条件
金浓度	g/L	2-20	-
钴浓度	g/L	0.4-1.0	0.5
添加剂浓度	g/L	0.4-1.0	0.5
PH值	--	4.0-5.0	4.2
比重	0Be’	10-20	13
电流密度	A/dm2	5.0-15.0	10
温度	℃	30-60	50

沉积速率：在10A/dm2时每6秒可镀0.25微米

建浴
1．先加2/3槽体积的纯水，加热至50℃
2．加170-200g/L的金开缸盐，搅拌至完全溶解
3．加20ml/L的钴开缸剂YBC-AU2，25ml/L的金开缸剂YBC-AU2
4．加入金盐充分搅拌，维持温度50℃,pH值4.2,比重12-15。Be即可生产

阳极：
建议采用ENGELHARD1000系列白金钛网。

器材
镀槽可用未增塑的聚丙烯或聚乙烯做成，应配有恒温装置之特氟龙外包装的沉浸式加热器，镀液需用5微米的聚丙烯滤芯连续过滤。整流器应配有安培计、伏特计及可自由调电流大小。

镀液维护
1.金含量：金含量过低，效率会降低，电镀速度无法提升。
2.钴含量：不含螫和剂，相对能增加电镀速率，提高产能，钴开缸剂YBC-AU2钴含量25g/L，钴光泽剂YBC-AU2 钴含量5g/L，平常需定期分析。
3.添加剂含量：补充消耗，含量低，高电流区易烧焦，含量高，电流效率降低。
4.P H 值：在电镀过程中PH值会缓慢升高，应定期测量，每加6g/L的酸调整盐可降低PH值0.1，而每加1.8g/L的氢氧化钾可升高PH值0.1。PH值高，效率高，高区易烧焦，发红；PH值低，效率低，色泽较淡。
5.镀液比重：常因镀液带出使比重下降，每添加16g/L导电盐可增加1波美度。
6．消耗补充：每添加100克金盐，补充一组添加剂（100ml金补充剂+100ml钴光泽剂）
备注：随着钴含量提高镀层颜色由金黄色→金红色→金橙色→金绿色

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